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SMT貼片中 BGA、QFN實時溫度曲線的測試方法

時間:2020-08-24 11:16:10來源:本站瀏覽次數:74

    說到SMT貼片大家對回流焊和波峰焊的溫度曲線其實是非常了解的,比如說回流焊/波峰焊都有預熱區、焊接區等,在實際生產中,我們很多的工廠都是在非常關注這兩項的...

說到SMT貼片大家對回流焊和波峰焊的溫度曲線其實是非常了解的,比如說回流焊/波峰焊都有預熱區、焊接區等,在實際生產中,我們很多的工廠都是在非常關注這兩項的品質管控和加工工藝。

但是我們如果把一塊PCBA比做是一個汽車,那么一些核心的器件比如BGA/IC就是汽車里面的發動機,缺少了這個或者這個核心出現了問題,那么整個汽車就很難正常的運轉。所以只有當我們在SMT貼片加工

把BGA、QFN等核心控制器件的質量管控好了才能為我們的電路板良好運行提供一個最基礎的保證。那么在焊接的過程中我們就必須關注BGA等核心器件的焊接實時溫度等。那么如何測試,參考標準是什

么?


今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下:

測實BGA、QFN等核心器件的實時溫度曲線時,規定是PCB上不允許打孔,只能測“參考點”的溫度。一般情況下,選擇BGA邊角附近的焊點或PCB表面(TC1、TC1`)作為“參考點”即可。

“參考點”的溫度是根據BGA焊點與“參考點”的溫差來設置的。例如,BGA焊點與“參考點”溫差為10℃,如無鉛焊要求Sn-30Ag-0.5Cu焊球達到230℃,則“參考點”應設為240℃。

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