波多野va高清中文无码

<button id="edohp"><object id="edohp"></object></button>
<rp id="edohp"></rp>

<tbody id="edohp"><pre id="edohp"></pre></tbody><tbody id="edohp"></tbody>

<rp id="edohp"><acronym id="edohp"><u id="edohp"></u></acronym></rp><rp id="edohp"></rp>
  • 微信二維碼

    常見問題
    ?

    立即定制

    立即提交您的定制需求

    全國服務熱線:4009309399
    電話:13418481618
    工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
    網址:http://www.jiulingdj.com/
    郵箱:[email protected]

    當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

    評估PCB基材質最的相關參數

    時間:2020-08-20 15:52:36來源:本站瀏覽次數:118

        評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。設計合格的PCB電路板對于PCBA加工的品質有著...

    評估PCB基材質量的相關參數主要有玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。設計合格的PCB電路板對于PCBA加工的品質有著非常大的要求.

    一、玻璃化轉變溫度Tg

    聚合物在某一溫度之下,基材又硬又脆,稱玻璃態:在這個溫度之上,基材變軟,機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱做玻璃化轉變溫度Tg。

    Tg溫度過低,高溫下會使PCB變形,損壞元器件。選擇基板材料一般要求:

    1、應高于電路工作溫度:

    2、無鉛工藝要求高7(7170)


    二、熱膨脹系數( Coefficient of Thermal Expansion,CTE)

    CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。

    CTE定義:環境溫度每升高1℃,單位長度的材料所伸長的長度,單位為10°/C

    計算公式式中,a2為熱膨脹系數:b為升溫前原始長度:△為升溫后伸長的長度:T為升溫后前的溫差。

    SMT貼片要求低CTE。無鉛焊接由于焊接溫度高,要求PCB材料具有更低的熱膨脹系數。特別是多層PCB電路板,其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大。尤其在多次接或返修時經過多次膨脹、收縮。會造成金屬化孔層斷裂。

    一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

    電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:[email protected]
    地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

    掃一掃,獲取更多優惠

    ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號-1

    粵公網安備 44031102000217號

    波多野va高清中文无码
    <button id="edohp"><object id="edohp"></object></button>
    <rp id="edohp"></rp>

    <tbody id="edohp"><pre id="edohp"></pre></tbody><tbody id="edohp"></tbody>

    <rp id="edohp"><acronym id="edohp"><u id="edohp"></u></acronym></rp><rp id="edohp"></rp>