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SMT加工中波峰焊機的安全技術操作規程

時間:2020-06-05 10:15:11來源:本站瀏覽次數:396

    波峰焊是SMT貼片生產線中綜合技術含量比高、勞動強度最大、設備因護工作量最大的工序,因此,對波峰焊操作人員的技術水平、綜合素質要求比較高。

波峰焊是SMT貼片生產線中綜合技術含量比高、勞動強度最大、設備因護工作量最大的工序,因此,對波峰焊操作人員的技術水平、綜合素質要求比較高。

①波峰焊設備操作人員要持證上崗。工作前操作者應穿戴好防護用品,按SMT加工工藝文件進行操作。

②開機前。檢查電源、電壓是否正常,檢查助焊劑噴霧系統的傳感器并清除污垢;檢測助

焊劑密度(發泡型0.8gcm3,噴射型0.82g/cm3左右),若密度過大,可加入適量稀釋劑調整。

③開機。打開電源開關后,檢查控制面板各指示燈是否正常注意預熱區電壓是否正常;當焊錫鍋溫度升到220℃時,檢查液面高度,要求不噴流、靜止時錫面離錫槽邊緣10mm,低于10mm添加焊錫;當焊錫鍋

溫度升到設置溫度時,開始自動噴錫,此時可調整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態,如果波峰不正常(如波峰高度過高、過低、波峰不平整),需要調整或清理噴嘴;用水銀溫度計測量錫波溫度,有鉛240-

250℃,無鉛為250265(根據不同焊料而定)。


④PCBA首件必須檢査焊接質量,并根據首件焊接質量調整SMT加工工藝參數,直到合格后才能批量生產。

⑤批量焊接過程中。PCB要由鏈爪自行帶入,切勿用手推拉,避免其他無關物體(如手)在傳感器上方影響正常的動作;控制噴霧流量調節閱不要隨意亂動經常清活移動汽缸的移動導軌,使噴槍移動正常;經常

檢查傳感器,清除污后經常檢查并清除空氣過濾器中的積水;如果出現噴霧錯誤,可按一下“復位”鍵,但此時傳感器上方不能有PCB,則復位無效;工作期間

應經常檢查液面高度,不可低于爐面10mm;應經常測量預熱器表面溫度是否正常;定時用水銀溫度計測量錫波溫度;焊接過程中經常清除錫槽表面的氧化物及錫渣。

⑥每次工作結束后。先關閉錫鍋加熱電源,等溫度降到150℃以下再關用設備總電源;將助

焊劑噴霧系統的噴嘴螺帽旋下,放入酒精杯內浸泡,并清洗;消理激在熱器上的助焊劑,保證預熱器表面清潔;清理錫槽液面的錫渣。

⑦定期檢測焊料合金成分和雜質含量,定期采取措施或換錫。

⑧注意檢查電線是否老化,以及部分螺釘是否松動。

⑨工作中出現線路或機械故障應立即停機,請錐修人員檢修。

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