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無鉛可靠性的研究與綠色制造的探索

時間:2019-12-27 13:51:36來源:本站瀏覽次數:952

    特別是物料管理工藝管理:對印刷、SMT貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測等制造過程中所有工序進行過程控制。按照正確的工藝方法。把混裝工藝做得...

綠色制造、執行ROHS與WEEE指令、電子產品無鉛化己經成為全球共識,因此電子產品的無鉛制造己成定局,勢在必行。

目前我國已經成為電子制造大國,設備已經與國際接軌,但設計、制造、工藝、管理技術等方面與國際還有差距。為了盡快地縮小、消除差距,電子制造業必須轉入科學發展的軌道。

“科技出效益,創新促發展”是真理,我們要加強基礎理論、基礎材料、無鉛工藝、無鉛可

靠性的研究,努力開辟新的綠色制造的途徑。為此,提出如下建議。




①加強基礎理論研究。

②加強無鉛工藝研究。

③加強無鉛焊料、元器件、PCB等的基礎研究。

④加強無鉛焊接可靠性研究。

⑤加強有鉛、無鉛混裝工藝與可靠性研究。

⑥無鉛器件(指BGA等球柵陣列器件)逆向轉換為含鉛器件工藝、可靠性與可行性的研究。

⑦對于鍍Sn的無鉛元件,可以通過對組裝板的“敷形涂覆”工藝來解決錫須問題。

⑧開發替代無鉛的新工藝,開降新的綠色制造的途徑。

總之。有鉛和無鉛混用時??赡軙l生材料之間、工藝之間、設計之間不相容等何題。因此要求高可常產品從產品設計開始就要考忠到裝的可都性。選擇最優秀的組裝力式及工藝流程選擇合格的元器件、PCB

基板材料、焊盤層、焊接材料、助焊劑:嚴格管理,特別是物料管理工藝管理:對印刷、SMT貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測等制造過程中所有工序進行過程控制。按照正確的工藝方法。

把混裝工藝做得比有鉛、至比無鉛工藝更細致一些。這樣就能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。

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