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無鉛再流焊工藝控制的難點

時間:2019-12-26 09:26:58來源:本站瀏覽次數:958

    無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個工藝管控難點,在整個SMT貼片的過程中,一個優良的無鉛焊點,對于整個PCBA成品的質量都起著至關重要的作...

無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個工藝管控難點,在整個SMT貼片的過程中,一個優良的無鉛焊點,對于整個PCBA成品的質量都起著至關重要的作用。關于無鉛再流汗工藝控制的

難點今天靖邦電子小編跟大家一起來討論一下,首先:

一、焊點機械強度

因為鉛比較軟,容易變形,因此在SMT加工中無鉛焊點的硬度比Sn/Pb高,無鉛焊點的強度也比Sn/Pb高無鉛焊點的變形比Sn/Pb焊點小,但是這些井不等于無鉛的可性好。一些研究顯示,在撞擊、跌落測試

中。用無鉛焊料裝配的結果比較。長期的可靠性也較不確定。

據國內外知名的SMT加工企業的可靠性試驗,如推力試驗、彎曲試驗、振動試驗、跌落試驗,以及經過潮熱、高低溫度循環等可靠性試驗。大體上都得出一個比較相近的結論:

大多數消費類產品。如民用、通信等領域。由于使用環境沒有太大的應力。無鉛焊點的機械強度甚至比有鉛的還要高:但在使用應力高的地方,如軍事、高低溫、低氣壓、振動等惡劣環境下,由于無鉛蠕變

大,因此無鉛比有鉛的連接可靠性差很多。




二、錫晶須問題

晶須( Whisker)是指從金屬表面生長出的細絲狀、針狀形單晶體,它能在固體物質的表面生長,易發生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點金屬表面,通常發生在0.5~50um、厚度很薄的金屬沉積層表面。典型的晶須

直徑為1~10pm,長度為1~500pm。在高溫和潮濕的環境里,在有應力的條件下,錫晶須的生長速度會加快,過長的制晶須可能導致短路,引發電子產品可靠性問題。

由于鍍Sn的成本比較低,因此,目前無鉛元件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多,但Sn容易形成Sn須,例如,發生在間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路,使電氣可靠性存在隱患。無鉛產品錫須生

長的機會和造成危害的可能性遠遠高于有鉛產品,會影響電子產品的長期可靠性。

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