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SMT焊接后的清洗及清洗劑的選擇原則

時間:2019-12-18 13:59:07來源:本站瀏覽次數:1137

    SMT表面組裝板焊接后的清洗既是一個正常的PCBA品質管控流程,也有很多的客戶會主動要求對貼片加工后的成品進行清洗,目前我們SMT加工行業常用的就是超聲波清洗,...

SMT表面組裝板焊接后的清洗既是一個正常的PCBA品質管控流程,也有很多的客戶會主動要求對貼片加工后的成品進行清洗,目前我們SMT加工行業常用的就是超聲波清洗,那么超聲波清洗的原理是哪些


呢?清洗劑的選擇原則是怎樣的呢?今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家一起來分享一下:


一、超聲波清洗原理


清洗劑在超聲波的作用下產生孔穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產生擴散作用,加速清洗劑對污染物的溶解


速度。由于清洗劑液體可以進入被清洗工件最細小的間原中,在清洗劑液體的任何部位產生孔穴和擴散作用,因此可以清洗元件底部、元件之間及細小間原中的污染物。


超聲波清洗時產生孔穴的數量、孔穴的大小及清洗劑振動的力度與壓電報子的振動功率和頻率有關,孔穴的密度和孔穴的尺越大,清洗效率越高,應調整到孔穴的密度和尺盡量最大。




二、清洗劑的選擇原則


①有良好的潤濕性,表面張力小,這樣才能使組裝板表面的污染物充分潤濕、溶解。


②毛細作用適中,度小,能滲入被洗物的縫中,又容易排出。


③密度大,可減級溶劑的揮發速度??山档统杀?,減少對環境的污染。


④沸點高,有利于蒸氣凝聚。沸點高的清洗劑安全性好,可以通過升溫提高清洗效率。


⑤溶解能力強。溶解能力又稱貝殼松脂丁醇值( Kauri.- Butanol,KB值),是表征溶劑溶解污染物能力的參數。KB值越大,溶解污染物的能力越強。


⑥腐蝕性(溶蝕性)小。對元器件的封裝體、印制板和焊點不發生腐蝕作用。清洗后元器件表面與印制板上的字符、標記保持清晰。


⑦無市(或性小),對人體無害,對環境污染小。


⑧安全性好,不易燃、易爆。


成本低。

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