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PCBA返修的要求有哪些?

時間:2019-11-08 11:28:00來源:本站瀏覽次數:1213

    SMT貼片加工廠家對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件,如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝,必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件...

一、PCBA和潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝的新元器件,必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上,或者返修工作區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的,必須根據元器件的潮濕做感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕

理。 


3、SMT貼片加工廠家對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件,如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝,必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規

范》中相關要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝,在加熱過程等到控制的前提下,可以不用對潮敏元器件進行預烘烤處理。

二、PCBA和元器件烘烤后的存儲環境要求

烘烤后的潮敏元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件,一旦存儲條件超過期限,需要重新烘烤處理,各等級潮濕敏感元器件的存儲條件參見《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求。

三、PCBA返修加熱次數的要求

PCBA組件和元器件的累計加熱要求:組件允許的返修加熱累計不超過4次;新元器件允許的返修加熱次數不超過5次;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數不超過3次。
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